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2020-7
圖例：樣品被3向定位器固定在探測器間，操作簡便，實現精準測量LSA激光頂空分析儀實現無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&...
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2020-7
熒光法殘氧儀光學測量技術的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質中，因此不會浸入培養基或樣品中。指示劑染料被特定波長的光激發，并相應地發出熒光。根據存在的分析物分子的數量，染料會改變其熒光信號。可以使用相應的電光...
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2020-7
EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優選解決方案，可影響容器的無菌性。運行易TS允許運營商來執行各種填充有液體產品（玻璃安瓿和小瓶，塑料瓶，輸液袋，BFS條和瓶）容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線測試，...
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2020-6
無損頂空分析儀是一款常用于制藥行業集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀。設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。...
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2020-6
無損頂空分析儀用于藥品充氮包裝，可直接用于生產品控或者實驗室研發部門。是在活動作業下快捷地獲取采樣及分析的理想工具。無損頂空分析儀的兩大技術亮點：1、采用專業的結構設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、...
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2020-6
無損頂空分析儀也可以稱之為殘氧儀，采用電化學和紅外原理，結合了當今超低功耗微控制器技術，于氧氣、氮氣及二氧化碳氣體分析測量的手持式氣體分析儀，具有超快響應速度、校準周期長、精度高、功耗低等特點，具有自動壓力和溫度補償功能...
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2020-5
在產品包裝的過程中，由于一些不可控的因素影響，可能會產生封合時的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔而形成內外連通的小孔，如果不密封，那么對包裝袋內的物品會產生很不利的影響，造成產品變污染，特別是食品、醫藥包裝、日化等行業，...
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2020-5
基于激光法的頂空分析儀（HSA）是一項成熟的技術，可應用于與容器密封完整性測試（CCIT）和過程控制有關的各種檢查任務。HSA基于激光吸收光譜法，可以無損地測量各種包裝類型（例如小瓶，安瓿瓶，注射器）以及軟包裝（例如IV...
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2020-4
上海奇宜儀器設備有限公司成立于2014年，一直致力于為制藥，食品及醫療行業，研發并提供包裝密封檢測、頂空分析、溫濕度及壓力測量分析等領域里的解決方案。多年來，因為始終堅持高起點，高要求，其產品在技術上超過了很多同行，也贏...
